散熱問題一直是LED企業(yè)持續(xù)關注的重點，LED照明產(chǎn)品的散熱能力直接影響到LED的實際發(fā)光效率及其壽命。由于無法采用太多主動散熱機制，使得對于散熱效率的要求更多的表現(xiàn)在被動散熱方式上。
　　目前，市場上主流的COB散熱基板依然是鋁基板，也有一些廠家致力于銅基板與陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)。另外，一種介于鋁與陶瓷之間的利用AlSiC復合材料研發(fā)而成的鋁瓷(AlSiC)基板也即將推向市場。
　　說起AlSiC(鋁碳化硅)復合材料，不得不提及馬俊立。他所創(chuàng)辦的西安明科微電子材料有限公司(以下簡稱“西安明科”)聯(lián)合西北工業(yè)大學率先開發(fā)了鋁碳化硅材料，用馬俊立自己的話來說就是，“在國內來說就是一種創(chuàng)新，頭一份兒。”
　　率先開發(fā)新材料
　　在電子封裝領域，鋁瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是繼第一代第二代封裝材料之后的第三代電子封裝材料，它具有高導熱、高剛度、高耐磨、低膨脹、低密度、低成本等主要特性。鋁碳化硅材料之前只有美國、日本等一些一流的跨國公司才能制造。而在2002年，在西安明科與西北工業(yè)大學的共同合作下，這一局面得以打破。